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11月免费线上研讨会：线路板行业碳足迹
研讨会详情 日 期 2022年11月11日（星期五） 时 间 14:30-16:00 形 ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
TPCA：载板带动 台商上半年PCB产业链再创新高达6,385亿新台币
TPCA（台湾电路板协会）发布 2022年上半年台商PCB产业链产值达6,385亿新台币，再度创下历史新高，较去年同期成长11.3%，其中PCB制造的表现最为亮眼，营收来到4,197亿元，接续为PCB ...查看更多
PCB工厂现状：投资回报率何处寻？
ALL4-PCB公司的Torsten Reckert及团队对该行业的发展现状有着独特而广泛的观点。当我们询问Reckert最热门的投资回报领域时，他的回答很有见地，有时甚至令人惊讶。读者会注意到，本次 ...查看更多
IPC WorksAsia - BGA组装工艺专场 - 空洞，枕头效应
2022年9月22日14:00-15:30 会议简介： 随着现在电子产品功能性越来越强，体积及重量越来越短小、轻薄，行业对于先进的高密度封装技术的需求越来越多。因此，在制程工艺中对 ...查看更多
